晶圆缺陷自动检测设备 —— IC先进封装工艺中晶圆图形缺陷检测
 SOI500/10A |
SOI500晶圆缺陷自动检测设备专用于IC先进封装工艺中的晶圆图形缺陷检测，兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圆。该设备可满足IC先进封装中的OQC出货检查、显影后检查、刻蚀后或电镀后检查等多种不同工艺检测需求。
产品特征
● 配置丰富的成像照明系统
● 出色的残胶检测功能
● 智能检测分析
● 支持多种物料接口
● 离线软件
主要技术参数
| 型号 | SOI500/10A |
| 基底尺寸 | 150mm/ 200mm/ 300mm |
| 照明模式 | Dark field and bright field |
| 倍率 | 1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X |
| 工件台 | X/Y/Rz axis, independent Z axis |
上海浦东新区张东路1525号
+86-21-51315131
+86-21-58969020
