首页
联系我们
供应商协同
English
关于SMEE
公司简介
发展历程
知识产权
质量体系
合作理念
产品与应用
IC领域
600系列光刻机
500系列光刻机
晶圆缺陷自动检测设备
半导体产线搬运机器人
晶圆对准/键合设备
硅片边缘曝光设备
平板显示
200系列光刻机
激光封装设备
光配向设备
长短寸测量设备
LED/MEMS/功率器件
300系列光刻机
激光退火设备
晶圆对准/键合设备
光刻机
600系列光刻机
500系列光刻机
300系列光刻机
200系列光刻机
激光与检测
激光退火设备
激光封装设备
光配向设备
长短寸测量设备
晶圆缺陷自动检测设备
特殊应用
晶圆对准/键合设备
半导体产线搬运机器人
硅片边缘曝光设备
服务支持
服务体系
客户培训
新闻中心
公司动态
加入我们
认识SMEE
人才培养
社会招聘
校园招聘
首页
产品与应用
激光与检测
IC领域
600系列光刻机
500系列光刻机
晶圆缺陷自动检测设备
半导体产线搬运机器人
晶圆对准/键合设备
硅片边缘曝光设备
平板显示
200系列光刻机
激光封装设备
光配向设备
长短寸测量设备
LED/MEMS/功率器件
300系列光刻机
激光退火设备
晶圆对准/键合设备
光刻机
600系列光刻机
500系列光刻机
300系列光刻机
200系列光刻机
激光与检测
激光退火设备
激光封装设备
光配向设备
长短寸测量设备
晶圆缺陷自动检测设备
特殊应用
晶圆对准/键合设备
半导体产线搬运机器人
硅片边缘曝光设备
晶圆缺陷自动检测设备 —— IC先进封装工艺中晶圆图形缺陷检测
SOI500/10A
SOI500晶圆缺陷自动检测设备专用于IC先进封装工艺中的晶圆图形缺陷检测,兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圆。该设备可满足IC先进封装中的OQC出货检查、显影后检查、刻蚀后或电镀后检查等多种不同工艺检测需求。
产品特征
● 配置丰富的成像照明系统
● 出色的残胶检测功能
● 智能检测分析
● 支持多种物料接口
● 离线软件
主要技术参数
型号
SOI500/10A
基底尺寸
150mm/ 200mm/ 300mm
照明模式
Dark field and bright field
倍率
1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X
工件台
X/Y/Rz axis, independent Z axis
三肖今晚期期大公开3肖q